SMT貼片機(jī)速度

速度一直是轉(zhuǎn)塔型SMT貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)，但隨著技術(shù)的發(fā)展，新型貼片機(jī)的不斷推出，框架型貼片機(jī)和模塊型貼片機(jī)有幾種新機(jī)型的貼裝速度已經(jīng)超越了新型的轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)。這從不同類型貼片機(jī)的性能參數(shù)表中可以看出。　

　　貼裝精度：隨著微型元件和密間距元件的廣泛應(yīng)用，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品在貼裝精度方面對(duì)貼片機(jī)提出了更高的要求。幾年以前，行業(yè)內(nèi)可接受的精度標(biāo)準(zhǔn)還是0．1mm(chip元件)和0．05mm(IC元件)。目前這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)有縮減到0．05mm(chip元件)和0．025mm(IC元件)的趨勢(shì)。目前的轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)已經(jīng)很難超越0．05mm的精度等級(jí)，最好的轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)也只能剛好達(dá)到這個(gè)精度。而最先進(jìn)的框架型貼裝系統(tǒng)可以達(dá)到4σ、25μm的精度。而達(dá)到此能力的機(jī)器貼裝速度都不太高?！　　　?/p>

　　SMT貼片機(jī)可貼裝元件范圍：　　　

　　轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)受送料方式影響，只能貼裝帶式包裝或散料包裝的元件，而管料和盤料就無法進(jìn)行貼裝，即使它的視覺系統(tǒng)可以處理這些元件。密間距的元件一般都是采用盤料包裝形式，因此轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)在這項(xiàng)指標(biāo)上是最弱的。而且受機(jī)械結(jié)構(gòu)的限制，基本少有改進(jìn)的余地。

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